産品概述:用于電子封裝工藝去(qù)除銅、銅合金及鐵鎳合金等引線框架上的封裝溢料的中溫産品去(qù)溢料效果良好,不易造成産品分(fēn)層适用于SOT、SOP、QFN、TSSOP等傳統封裝CD Deflash工藝。