RO-612除鏽劑
RO-612除鏽劑産品概述：用于電子封裝工藝電鍍錫前處理産品去(qù)除銅、銅合金表面氧化層增強後續電鍍錫制程的結合力有效去(qù)除表面氧化層，對基體腐蝕性小，不含鹵素産品概述：QM···
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甲基磺酸錫UTB LS-T20-C-DB
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甲基磺酸UTB LS-A-C-DB
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化學退錫液 DT-100
化學退錫液DT-100産品概述：用于退除電子封裝工藝不良鍍錫層适用于電子行業銅基，鐵鎳基元器件(jiàn)産品的純錫鍍層的返工退鍍處理後工件(jiàn)光(guāng)亮，平整，無灰垢現象，對基體腐蝕性小more -
去(qù)毛刺溶液QMC370
去(qù)毛刺溶液QMC370産品概述：用于電子封裝工藝去(qù)除銅、銅合金及鐵鎳合金等引線框架上的封裝溢料的中溫産品去(qù)溢料效果良好，不易造成産品分(fēn)層适用于SOT、SOP、QFN、TSSOP等傳···more -
錫添加劑MT-105啞光(guāng)純錫/HST-110高速啞光(guāng)純錫 鍍錫
錫添加劑MT-105啞光(guāng)純錫/HST-110高速啞光(guāng)純錫産品概述：适用于半導體封裝領域甲基磺酸體系啞光(guāng)鍍層工藝要求，主要應用于高速鍍、挂鍍、滾鍍工藝，能很好的改善鍍液分(fēn)散能力···more
